芯片介紹

1、芯片原材料主要是硅，製造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。硅是地殼內第二豐富的元素，而去氧後的沙子（尤其是石英）最多包含25％的硅元素，以二氧化硅（SiO2）的形式存在，這也是半導體制造產業的基礎。

2、半導體產業鏈可以大致分為設備、材料、設計等上游環節、中游晶圓製造，以及下游封裝測試等三個主要環節。半導體材料是產業鏈上游環節中非常重要的一環，在芯片的生產製造中起到關鍵性的作用。根據半導體芯片製造過程，一般可以把半導體材料分為基體、製造、封裝等三大材料，其中基體材料主要是用來製造硅晶圓半導體或者化合物半導體，製造材料則主要是將硅晶圓或者化合物半導體加工成芯片的過程中所需的各類材料，封裝材料則是將製得的芯片封裝切割過程中所用到的材料。