魅族怎麼樣

魅族手機怎麼樣?對於沒買過卻想用魅族手機的人都會有這樣的疑問，接下來我們看一下魅族16這個款式的手機的各個性能詮釋一下魅族手機怎麼樣

魅族16在設計上有改變，沒有使用金屬機設計，改用3D四曲面的玻璃後蓋，同時將機身厚度控制在7.3mm，成為了市面上最薄的屏下指紋識別手機。

魅族16採用玻璃後蓋，後蓋採用雙面膠固定在機身上，所以拆解後蓋的時候需要使用熱風機加熱，熱雙面膠融化才能分離後蓋。經過加熱後可以使用撥片對魅族16的機身進行分離，由於後蓋採用玻璃材質，所以分離的過程要相當小心，以免造成後蓋玻璃的損壞。

分離後蓋可以看到魅族16的內部解構，魅族16的PCB上還有覆蓋有塑料的保護蓋。魅族16採用經典的三段式設計，最上面的手機主板，中間是電池，下面是小板，這樣的設計對於魅族來所已經相當成熟。魅族16的後蓋經過反覆打磨，並將納米級7層真空鍍膜技術運用在玻璃上，讓16th做到接近陶瓷般的質感。拆開底部小板的保護蓋可以看到魅族16的小板PCB，這裏主要是負責魅族16的各種接口的連接和連接手機外放喇叭。

魅族16的小板還有一種重要的功能，就是連接魅族16的橫向線性馬達mEngine，實現了更為豐富的震動效果。

魅族16依然延續這種mEngine設計，並且進行了升級，帶來全新的算法，根據場景調節自動適配觸感，提供模擬心跳、滾輪等的反饋，以及更具鈴聲音樂節奏震動。將主板和電池移除後就可以看到手機的中框解構，魅族16使用鋁合金中框，鋁合金材質更為輕盈，是目前很手機中框採用的材質。

在手機中框有一個開孔，這裏是魅族16的屏下指紋識別模塊，魅族將指紋識別傳感器角度旋轉 13.7° 以錯位消除摩爾紋，為此手機內部元器件堆疊都需要重新設計。

通過拆解可以看到魅族16的內部做工用料相當出色，特別上手機的散熱設計非常用心，中框增加了一層銅箔，石墨導熱膜覆蓋PCB，同時採用了導熱管散熱，而且在CPU的位置也塗抹上了硅脂，增強導熱效果，這樣的設計還是比較少見。

另外整個手機的內部堆疊相當用心，目的就是降低手機的厚度，帶來更好的手感。整體來説，對於一台2698元的旗艦手機這樣的做工用料還是相當超值。

魅族16的上部PCB同樣覆蓋有保護蓋，另外可以看到魅族16的雙攝像是在下放的攝像頭才是主攝像頭將主板上的保護蓋移除後就可以看到魅族16的主板了魅族16的主板屏蔽罩上覆蓋有石墨導熱膜，導熱膜可以讓主板芯片的熱量帶到機身上。

將魅族16的主板取出後可以看到手機中框上的導熱管，同時主板上的CPU位置塗抹有導熱硅脂。魅族16的電池同樣可以拆除，魅族16的電池容量為3010mAh，支持24w快充。

中框上嵌有導熱管，導熱管接觸CPU的位置使用一整塊銅片增加導熱面積，魅族定製了0.4mm厚度的散熱銅管，當手機高於臨界温度時，散熱銅管內的水蒸氣便會順着毛細結構將熱 量從主板上帶走。而當水蒸氣降温液化後，又會開始循環迴流，能帶來更好的散熱效果。

另外，手機的中框除了鋁合金材質外底層還有一層銅箔，這層銅箔能更好吸收手機主板上的熱量，達到更好的散熱效果。魅族16將聽筒內置在機身頂部小縫隙內，減少了機身的正面開孔，維持了魅族一貫的極簡、對稱的設計語言，同時也使得整機視覺上的一體性更強。魅族16主板上的屏蔽罩都不能拆除，這樣的設計好處是讓屏蔽罩變得更薄，不好的地方就是增加維修的難度。

主板背面主要是手機的CPU和電源模塊，屏蔽罩上同樣貼有石墨導熱貼，這裏的屏蔽罩都是不能拆除。撕開CPU位置的導熱貼可以看到手機的CPU同樣塗上了硅脂，這樣的目的都是增加手機的散熱效果。

將硅脂抹掉就可以看到CPU了，魅族16採用高通驍龍845處理器，處理器和手機的內存芯片採用雙層堆疊，所以只能看到手機的內存芯片，CPU焊接在內存芯片的下面，採用雙層堆疊可以減少芯片佔用PCB面積。

魅族16採用了2000萬像素的前置攝像頭，由於魅族16的額頭位置只有7mm，所以一般的前置攝像頭模塊不能安裝在魅族16上，魅族專門為魅族16定製了全球最小的前置攝像頭模塊，從硬件和光學元件進行定製設計，最終打造初全球最小的前置攝像頭模塊，從而讓魅族16的額頭位置能有現在這樣的超窄設計。

魅族16採用1200萬 2000萬像素的攝像頭設計，並且使用環形LED補光燈增強拍照時的體驗。同時，16th採用了索尼IMX380 IMX350傳感器，能提供3倍的無損變焦和大光圈虛化效果，而IMX380這顆傳感器也是魅族15上使用的傳感器，這顆CMOS經過魅族的調教和使用上高通驍龍845的ISP帶來更為出色的拍攝效果。

魅族手機怎麼樣?以上就是對魅族16的詳細介紹。魅族16搭配高通驍龍845處理器、屏幕下指紋解鎖、雙立體揚聲器、液冷散熱技術、頂級手機傳感器元件等，剛發佈的時候售價控制在了2798左右，性價比還是不錯的。