電子封裝技術專業介紹

電子封裝技術是一門本科專業，屬於工學大類中的電子信息類專業，基本修業年限為四年。專業目的是培養具有優良的思想品質、科學素養和人文素質，具有寬厚的基礎理論和先進合理的專業知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、創新能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。

那麼這門專業需要學習哪些課程呢？首先是公共基礎課程，基本上所有的專業都會有，主要包括英語、數學、計算機基礎等。其次是專業核心課程，包括《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子製造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》等，主要目的是讓學生掌握電子封裝技術的基本理論和基本知識。最後是必不可少的實踐課程，如在校內進行的機械工程訓練、電子工程訓練、電子製造工程訓練、電子封裝綜合設計等實訓，以及在相關企業進行的生產實習。

電子封裝技術是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、製造和可靠性等多學科領域。該專業的就業前景是非常不錯的，學生畢業後可在通信設備、計算機、網絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統製造廠家和研究機構從事科學研究、技術開發、設計、生產及經營管理等工作。

全國範圍內，開設了該專業的特色院校有西安電子科技大學、華中科技大學、北京理工大學等。

總結

1、電子封裝技術是一門本科專業，屬於工學大類中的電子信息類專業，基本修業年限為四年。

2、專業目的是培養具有良好的分析、表達和解決工程技術問題能力，具有較強的自學能力、實踐能力、組織協調能力，愛國敬業、誠信務實、身心健康的複合型專業人才。