如何挑選導熱硅膠片材質

1、看導熱係數：導熱硅膠片自身就擁有較好的導熱能力，假如進口係數不好，那麼有機硅膠片的使用能力就不是很好，從原理與理論上來説，導熱係數越高越好，但同時也應該要考慮品牌，進口硅膠片的厚度與尺寸也要考慮售價。

2、粘度不高：通常而言，導熱硅膠片的選擇取決於它的粘度是不是很好，通常來講，不建議用導熱硅膠片代替一些原膠，因為有些雙面膠在填補玻璃間隙時不容易釋放導熱性，所以通常來講，雙面膠帶不太適合添補玻璃間隙。雖然導入了硅膠片，但是缺口的填補能力是十分好的，然而因為導熱硅膠片具有一定的自然粘度，有時候定影能力不是很好，所以在貼玻璃的時候，導熱硅膠片與雙面膠可以同時一起應用。

3、是否用玻璃纖維：由於硅膠自身受到某些材料的限制，其厚度可能在0.5毫米以下，0.5毫米以下的導熱硅膠片一般被認為是玻璃纖維。由於玻璃纖維自身的導熱性過於普通，這種材料能夠在導熱硅膠片中起到支撐效果，避免導熱硅膠片因厚度過薄而出現撕裂，影響包裝與運輸。

4、是否能避免刺穿：對於使用能力較高的硅膠片，在運輸過程中通常不願意被其它硬物刺穿，假如導熱硅膠片材質過弱，在運輸過程中就會容易被一些硬物刺穿，這也會影響導熱硅膠片的使用率。為了避免導熱硅膠片被其它物體刺穿，導熱硅膠片廠家一定要挑選好的導熱材料，選擇成熟的工藝製作導熱硅膠片。

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如何選擇導熱硅膠片

深圳偉高電子為您解答：

導熱硅膠片是專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產，能夠填充縫隙，完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求，是極具工藝性和使用性，且厚度適用範圍廣，一種極佳的導熱填充材料。

方法/步驟

1.導熱係數。導熱係數是材料本身的物理參數，並不能作為好壞的唯一區分條件，原則上當然導熱係數越高越好，但是還要考慮的因素有硬度、面積、以及價格。

2.粘性要求。原則上不推薦使用導熱硅膠片背膠來代替其他固定裝置，因為雙面膠導熱係數不高，使用背膠後的導熱硅膠片整體導熱效果會有所降低，雙面背膠後效果更差。 另：導熱硅膠片由於原材料的原因，會有微弱的自然粘性，但這並不能做固定用。一定要強粘性導熱材料，可以選擇我司的導熱雙面膠.

3.帶玻纖要求。由於硅膠本身材質，原則上厚度不低於0.5mm為佳，0.5mm以下導熱硅膠片會默認增加玻纖。玻纖本身導熱係數一般，增加在導熱硅膠片中主要起到支撐作用，以防止太薄被撕裂、不易安裝。

4.抗刺穿導熱硅膠片。使用面為帶有針腳時，防止針腳刺穿導熱硅膠片，破壞絕緣性能。

如何選擇導熱硅膠片

導熱硅膠片是一種間隙填充導熱材料，主要用於電子設備與散熱片或產品外殼間的傳遞界面，具有良好的粘性、柔性、壓縮性及優良的熱傳導率，起到熱傳導、緩衝、減震、絕緣等作用 。在實際應用中，為了確保導熱硅膠片能夠在裝配中正確填充縫隙，避免在使用中損壞脱落，我們就需要對導熱硅膠片的厚度進行選擇，那麼導熱硅膠片多厚比較好？導熱硅膠片厚的好還是薄的好？厚度會影響導熱硅膠片的性能嗎？

要弄明白這些問題，首先我們要明白導熱硅膠片的厚度和材料導熱率（即導熱係數）、熱阻三者之間的關係，通過傅力葉方程式定律可知：

Q=KA△T/d R=A△T/Q

（Q:熱量 K:導熱率W/m.k A:接觸面積 d:熱量傳遞距離 △T:温度差R:熱阻值）

將上面兩個公式合併，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。

所以在導熱硅膠片厚度選擇的時候要考慮到熱阻方面的影響。也就説同樣的導熱硅膠片材料，導熱率不變，導熱硅膠片越厚，熱阻越大，熱量通過導熱硅膠片材料傳遞出去要走的路徑越多，所耗的時間也越多，效能也越差。反之，導熱硅膠片越薄，它的熱阻就越小，熱阻越小，它的導熱性能就越好。

除了熱阻方面的考慮，導熱硅膠片厚度選擇的時候還需要考慮到防震的作用。要知道導熱硅膠片是有一定壓縮性的，可以起到減震防摔的作用。如果用導熱硅膠片填充了產品的話，產品是既可以導熱也能夠防摔的，給產品起到了一層天然的保護屏障作用，而且適用於大多數產品。雖然薄的導熱硅膠片導熱性能好，但也不是越薄越好，要根據實際情況考慮，如果適用的產品預留間隙不多，那麼實際選擇的厚度也不要太厚，這時就要引入一個新的概念，叫做導熱硅膠片的壓縮性。

一般來説導熱硅膠片的壓縮性在20%~50%之間，導熱硅膠片選擇的時候先了解清楚產品結構在設計的時候預留的間隙有多少，根據自身間隙以及壓縮性來選擇合適的導熱硅膠片厚度。如果預留的間隙是4mm，壓縮性在30%左右的話，那麼厚度一定要比預留間隙寬一點，大約在5mm-6.5mm的樣子就可以。如此選擇就能有效避免浪費，也能夠避免導熱硅膠片的資源不合理利用，也能夠避免大家在購買時走彎路。

導熱硅膠片選型注意事項有哪些？選型技巧？

樓主您好，GLPOLY導熱材料您身邊的熱管理解決方案專家為您解答：

導熱硅膠片（www.glpoly.com.cn）選型注意事項及選型技巧主要有以下四點：

一、產品結構設計選擇

在電子產品的結構設計初期就應該考慮將導熱硅膠片融入設計題，在不同的要求和使用環境下，散熱方案是不同的，應該結合實際情況，選擇最優的散熱方案，設計合理的散熱結構，使導熱硅膠片作用最大化。

二、導熱硅膠片導熱係數的選擇

導熱係數選擇，一個看你預期達到的效果，另一個看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的設計所能散熱的熱量。根據這些需求選擇導熱硅膠片的導熱係數。導熱係數低的成本相對就低，導熱係數高的可效果好，成本也高點。

三、導熱硅膠片厚度的選擇

這個厚度要考慮到電子產品本身使用的散熱方案，如果是選擇散熱結構件類散熱，需要考慮散熱結構件在接觸面的形態結構，在設計的結構和導熱硅膠片的厚度選擇上做好平衡。厚度選擇還有與產品的硬度、密度、壓縮比等參數相關。

四、導熱硅膠片尺寸的選擇

導熱硅膠片大小尺寸最佳方式是能覆蓋熱源。擊穿電壓、電阻、表面電阻率等則滿足條件即可。

總結：選擇導熱硅膠片最主要的是瞭解其導熱係數、厚度、硬度和擊穿電壓。

導熱係數：導熱係數是材料固有的屬性，不隨着厚度面積的改變而改變。

硬度：硬度越小，產品應用起來接觸得越好，硬度大，安裝起來更方便。

擊穿電壓：產品能承受的最大的電壓，擊穿電壓越高，產品絕緣性越好。

哪種導熱硅膠片性能好

您好！跨越電子您身邊的熱管理解決方案專家為您解答！

導熱硅膠片是一種導熱介質，用來減少熱源表面與散熱器件接觸面之間產生的接觸熱阻，起傳導熱量的作用。其具有柔韌性、優良的絕緣性、伸展性、表面天然的粘性的特性。

關於導熱硅膠片的選擇問題，可以根據自身產品的需求進行個性選擇。首先可以先判斷產品的發熱量在進行導熱產品的選擇。如果產品發熱部件的發熱量不是太大，而自身產品對温度的敏感度不是太強的話，可以先嚐試使用低導熱係數的導熱硅膠片測試。如果產品發熱部件的發熱較為厲害，高温度對產品自身的工作又產生影響的話，可以選擇高導熱係數的硅膠片。

HC100導熱硅膠片：

HC100導熱硅膠片是一款使用硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。屬於通用型導熱硅膠片，賽寶係數報告測試導熱係數為1w/m.k。主要用於發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。具有良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求。

產品特性：

雙面自粘性強、貼服性好

導熱係數為1w/m.k

高絕緣性，低壓縮性

HC400導熱硅膠片：

阻燃高導熱硅膠片由硅像膠與陶瓷粉為填料的導熱間隙填充材料。常見顏色為綠色，賽寶係數報告測試導熱係數為4.0w/m.k。主要用於發熱器與散熱片或產品無緊固裝置之間的導熱。此款高導熱硅膠片具有良好的粘性、柔性、壓縮性能以及優良的熱傳導率。工作中把電子原件和散熱片之間的空氣完全排出，從而達到接觸充分，散熱效果明顯。導熱硅膠片使用簡單，具有一定粘性，相比普通絕緣導熱材料在產品的安裝過程中更加方便，且不易脱落，良好的電氣絕緣特性，能滿足UL94V0的阻燃等級要求及ROHS的環境要求。

產品特性

高導熱率、自粘性好

導熱係數為4.0w/m.k

高絕緣性，低壓縮性

東莞市跨越電子國內最早專注自主研發並生產製作導熱材料的企業，知名度在行業內算是數一數二的品牌。這麼多年來與眾多世界500強（如：比亞迪、華為、聯想、創維、康佳等等）建立了長期戰略合作關係。

導熱硅膠怎麼挑選？

選擇導熱硅膠片時要注意導熱係數，尺寸，厚度，熱阻等。

1、導熱係數選擇最主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大

2、導熱硅膠片的大小，厚度以及其他參數的選擇參考：

1》導熱硅膠片大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的

接觸面，選擇尺寸比發熱源大時並不會對散熱有很大改善或提高。

2》導熱硅膠片的厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試

後再確定具體參數。

如果滿意請採納為滿意答案。

導熱材料導熱硅膠片薄的還是厚的好？

GLPOLY您身邊的熱管理專家為您解答：

      導熱硅膠片是以填充的形式在處理器與散熱器之間接觸存在來完成其重要的使命-傳遞熱量。導熱硅膠片（www.glpoly.com.cn）到底薄的好還是厚的好？厚度會影響導熱硅膠片的性能嗎？要弄明白這個問題，首先我們要明白導熱率、導熱係數 、熱阻3者 的關係通過傅力葉方程式：Q=KA△T/d,   R=A△T/Q，Q: 熱量，   K: 導熱率，W/mk

  A：接觸面積    d: 熱量傳遞距離         △T：温度差        R: 熱阻值

    導熱率K是導熱硅膠片本身的固有性能參數，用於描述導熱硅膠片的導熱能力。這個特性跟材料本身的大小、形狀、厚度都是沒有關係的，只是跟導熱硅膠片本身的 成分有關係。所以同類材料的導熱率都是一樣的，並不會因為厚度不一樣而變化。 將上面兩個公式合併，可以得到 K=d/R。導熱率K是材料本身的固有性能參數，k值不變情況，可以看得出熱阻R值，同材料厚度d是成正比的。也就説導熱硅膠片越厚，熱阻越大。總的來説可以得出以下結論：

    a. 同樣的材料，導熱率是一個不變的數值，熱阻值是會隨厚度發生變化的。

    b. 同樣的材料，厚度越大，可簡單理解為熱量通過材料傳遞出去要走的路程越多，所耗的時間也越多，效能也越差。

   c. 對於導熱硅膠片，選用合適的導熱率、厚度是對性能有很大關係的。選擇導熱率很高的導熱硅膠片，但是厚度很大，也是性能不夠好的。最理想的選擇是：導熱率高、厚度薄，完美的接觸壓力保證最好的界面接觸。

鋰電池導熱硅膠片選型注意事項？

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選擇鋰電池導熱硅膠片重點要考慮以下三個方面的因素：

1.低密度輕量化：輕量化是新能源汽車發展的必然趨勢，為了順應新能源汽車鋰電池散熱需求而率先研發出的低密度輕量化動力電池導熱硅膠片XK-P10LD系列（www.glpoly.com.cn），密度低至1.3 g/cm3，導熱係數1.0/1.5/2.0 W/Mk，比傳統導熱硅膠片密度低60%以上，在國際市場上也是處於領先地位，儘量做到了減輕部件的重量，符合汽車輕量化的發展趨勢。

2.低硬度，良好的壓縮性：鋰電池導熱硅膠片必須要有較低的硬度，汽車運行時，導熱硅膠片處於震動狀態，較低的硬度可起到減震緩衝作用以及良好的貼合性，緊貼於新能源汽車電池包，可更好的傳導熱量。

3.玻纖補強：特殊的超薄玻纖布雙層結構，增加可操作性和抗拉強度，在持續的運動環境中使得導熱硅膠片也不易破損，鋰電池的使用壽命通常是在8年以上，所以選擇鋰電池導熱硅膠片時建議要選擇使用壽命在10年以上的鋰電池導熱硅膠片，以確保鋰電池長期穩定的可靠性。

導熱硅膠片的導熱係數如何選擇?要注意哪些問題？

先來了解一下導熱硅膠片的特性：它具有柔軟、壓縮性強,超高耐電壓,可做為振動吸收體,高可靠度,容易施工，可反覆使用等特性。它的厚度可以做到從0.5~5.0mm,壓縮性能非常強，是一種很好的縫隙填充材料。導熱硅膠片主要應用在半導體與散熱器界面之間,平板顯示器,硬盤驅動器,熱管組件,內存模塊,電源及工控,醫療電子,LED，高端工控及醫療電子,移動及通訊設備,高速海量存儲驅動器等領域。

導熱硅膠片的導熱係數到底該如何選擇呢？主要還是要看熱源功耗大小，以及散熱器或散熱結構的散熱能力大小。一般芯片温度規格參數比較低，或對温度比較敏感，或熱流密度比較大（一般大於0.6w/cm3需要做散熱處理，一般表面小於 0.04w/cm2時候都只需要自然對流處理就可以）這些芯片或熱源都需要進行散熱處理，並且儘量選擇導熱係數高點的導熱硅膠片，這樣可以滿足設計要求和保留一些設計裕度。擊穿電壓、介電常數、體積電阻、表面電阻率等則滿足要求就可以，特別是滿足波峯值大小為最佳。

不同導熱性能的材料選擇樣品厚度的的原則及原因

導熱硅膠片

一種高柔軟、高壓縮比的導熱界面材料，它能夠填充發熱元器件與散熱器（外殼）之間的縫隙，提高散熱效率，同時還能起到絕緣、減震等作用。在選擇時，應根據實際情況選用厚度、導熱係數、工作温度範圍、耐壓等參數適中的導熱硅膠片。同時還需要關注硬度、體積電阻率、介電常數、抗拉強度等參數。

2、導熱硅脂

俗稱導熱膏、散熱膏，是一種以硅油做基礎油，以金屬氧化物做填料，配多種功能添加劑，經特定工藝加工而成的膏狀熱界面材料。其具有高導熱、低熱阻、工作温度範圍大、低揮發性、低油離度、耐候性強等優異的性能。在選擇時主要關注以下幾項指標：油離度、導熱係數與熱阻、粘度、耐温範圍、介電常數等。

3、導熱絕緣墊片

導熱絕緣墊片具有導熱、絕緣、耐高壓等特性，優異的抗機械應力和良好的電氣隔離可靠性。在選擇導熱絕緣材料時，需要關注的參數指標是：工作温度、厚度、抗拉強度、熱阻、擊穿電壓。

4、導熱灌封膠

硅膠類導熱灌封膠是雙組份（A、B組份）構成的，按重量1：1混合固化後，具有防塵、防水防震、阻燃、密封、粘接、導熱功能和優異的填縫效果。選擇時需要關注的參數指標為：導熱性、電氣性能、物理性能等。

5、導熱凝膠

單組份或雙組份硅膠類導熱產品，主要滿足產品在使用時低應力、高壓縮模量的需求。表現出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，固化後等同於導熱墊片、耐高温、耐老化性好，可在-40~200°C長期工作。在選擇導熱凝膠時，重點需要注意其導熱係數，防開裂，熱阻等。

6、導熱粘接膠

一種集粘接、導熱、絕緣、密封於一體的單組份濕氣固化導熱材料。它具有較快的表乾和固化速度，耐高低温，耐候性強，電氣絕緣性能優異，能在-50℃～200度環境下長期工作。選擇時，需要注意以下參數：導熱係數、粘接強度、密度等。

導熱硅膠片 厚的好還是薄的好

導熱硅膠片是屬於間隙填充材料，一定要將芯片同散熱片之間的間隙填滿，才能達到最好的導熱效果。並不是單純的薄和厚來判斷導熱材料的性能的。

當然，單純就厚薄來講，導熱硅膠片越薄，導熱路徑越短，導熱效果就越好。