小米8se後蓋什麼材質

小米8se後蓋的材質是2.5D康寧大猩猩第五代玻璃。性能方面，小米8SE所使用的芯片是高通驍龍710處理器，這是首款採用驍龍710旗艦處理器的手機，也是除旗艦處理器外，第一款採用了10nm製程工藝的芯片。

20018年5月31日下午，在小米8年度旗艦新品發佈會上，小米帶來了一款“小屏”手機小米8SE。小米8 SE是小米公司發佈的一款智能手機，全球首發驍龍710。配備後置AI雙攝像頭，擁有1.4μm大像素，支持人像虛化模式。小米8 SE於6月8日上午10點首發。小米8 SE則是首款搭載驍龍 710 處理器的手機，屏幕尺寸比小米 8 稍小一些，搭配的是 5.88 寸的三星 18.7：9 FHD+ AMOLED 異形全面屏，屏佔比 86.12%。配備後置AI雙攝像頭，擁有1.4μm大像素，支持人像虛化模式。