消息稱臺積電將與設備和材料供應商就明年降價 15% 談判

據業內消息人士透露，臺積電將與其設備和材料供應商就明年降價 15% 進行談判，以降低成本。

臺媒 digitimes 報道指出，消息人士稱，臺積電準備從明年開始將其所有工藝製造產品的報價提高 20%，以保持其盈利能力。與此同時，臺積電還計劃在第四季度與晶圓廠設備製造商和材料供應商就明年的價格展開談判，並尋求大幅壓低報價，該代工廠將尋求其設備和材料供應商在 2022 年提供的價格至少降低 15%。

消息人士進一步指出，臺積電將實施的雙管齊下的方法，即提高代工報價的同時降低供應商的價格，旨在將其整體毛利率和利潤保持在較高水平。

據瞭解，臺積電在海外建造晶圓廠的計劃引發了市場對代工可能面臨巨大成本壓力的擔憂。消息人士稱，臺積電在芯片製造領域的主導地位使其在與供應商及客戶談判價格時擁有更大的議價能力，因市場環境仍有利於代工企業。

此外，消息人士認爲臺積電將繼續加快先進技術的發展步伐，以保持與其他代工企業的競爭力。“獲得蘋果和 AMD 等廠商的訂單對於晶圓代工在先進製程領域，尤其是 3nm 製程領域的競爭力至關重要，因爲承擔 3nm 及以下芯片生產成本的公司將減少。”消息人士補充說道。

臺灣積體電路製造股份有限公司，中文簡稱：臺積電，英文簡稱：tsmc，屬於半導體制造公司。成立於1987年，是全球第一家專業積體電路製造服務（晶圓代工foundry）企業，總部與主要工廠位於中國臺灣的新竹市科學園區。

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