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BGA和QFP封裝區別簡述
2023-12-20
1、BGA封裝:90年代隨著整合技術的進步、裝置的改進和深亞微米技術的使用,LSI、VLSI、ULSI相繼出現,矽單晶片整合度不斷提高,對積體電路封裝要求更加嚴格,I/O引腳數急劇增加,功耗也隨之增大。為滿足發展的需要,在原有封裝品種...
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